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擅长高频高速、高密度、数模混合、大功率、大电流、射频、ATE、软硬结
合板、高速背板等;每年1000+PCB设计经验。
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芯片公司前期合作,前瞻性技术积累,前沿技术同步,掌握最先进的技术信息,充分考虑 EMI、EMC和可制造性设。
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