条件：

4层板   PCB 尺寸100x100x1.6mm
芯片尺寸：40x40x3mm
过孔范围：40x40mm
过孔镀铜厚度：0.025mm
过孔间距：1.2mm
过孔之间填充：空气

针对过孔，主要有以下几个参数对散热有影响：

过孔的直径
过孔的数量
过孔铜箔的厚度

当然手工也可以计算（并联导热）：



不过既然有了软件，我们可以利用软件快速的计算出各种组合的变化：
1 过孔的直径影响(其他参数不变）







（为什么是线性呢？想想......）






（也是线性。。）

3 过孔的铜箔厚度影响(其他参数不变）

（还是线性。。）

结论：

1. 加热过孔的目的就是为了增强Z向导热的能力，让发热面的元件快速冷却，所以，结合以上的数据可以看出，增加孔径，增加镀层厚度，增加过孔数目都是能显著强化Z向的导热的。

2. 需要注意的是孔径的增加会破坏XY向平面的导热效果，不过这种破坏几乎可以忽略不计的。

3. 另外，在过孔里面增加填充材料也能进一步提高Z向的导热效果。

4. 在自然对流情况下，用过孔来进行对流散热带走的热量同样可以忽略不计。

作者：zhangpengpeng   來源：简书